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                由日立公司(Hitachi)與三菱電機公司 (Mitsubishi) 的半導體業務合并組成一個新的實體:Renesas Technology (瑞薩科技)在大中華地區的運作于2003年7月1日正式啟動。

                瑞薩雄厚科技實力的應用支持隊伍,及銷售辦事處分別設于香港、深圳、廈門、上海、北京、青島、杭州和臺北,營銷網絡遍及大中華。香港、上海和臺北都設立了物流中心,連成大中華的供應網。 廠房設在蘇卅和北京,配合專業的員工,可確保產品的質量達到優秀的水平。
                作為世界領先的ITDM(集成科技設備生產商),瑞薩將通過控制其自己的工藝路線、提高芯片產量和控制成本結構,為下一代90納米,甚至更小尺寸的工藝提供先進的研發和制造技術方面的優勢。 此外,瑞薩的ITDM模型能為客戶提供端到端的解決方案,從技術開發到設計和應用支持、制造、銷售和服務。
                瑞薩科技提供全系列基于高級研發的單片機、內存、多用途IC、專用IC和分立半導體器件,并提供涵蓋設計、應用、生產和工藝各方面的技術。瑞薩的全球領先的單片機來自于我們的開發環境,該開發環境充分考慮了用戶的利益,并包括適合于每個用戶各自需求的智能特性、軟件和中間件。此外,瑞薩以其快速研發跨單片機內核、內存、模擬和邏輯單片技術,提供各種各樣的系統LSI芯片,包括將一些大容量、小尺寸的芯片合為一體的系統組件(SiP)。瑞薩還可引以為豪的是擁有多種多樣先進的芯片組方案,這都要歸功于我們的全系列的產品組件。瑞薩的眾多技術使我們能夠為客戶提供多種解決方案。
                瑞薩科技公司的目標是成為全社會的智能芯片解決方案供貨商。我們的口號是“帶領科技 無處不在”。


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